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台灣半导体照明產业發展现状解析
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作者:
admin
時間:
2020-12-10 17:57
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台灣半导体照明產业發展现状解析
比年来在半导体前段晶圆制程装备部门,晶圆制造业者,如台积電、联電
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,等基于制造本钱與辦事效力的考量,对付装备耗材零组件的本土化已逐步凝结共鸣,起而鞭策并订立本身本土化方针,台灣LED财產者可借由其所释出委外代工及维修定单,辅以學研单元深化技能能力,逐步打进装备供给链。尔后段封装业者,对付本土装备已有至关高的接管度,但在部门关头制程装备,因装备请求高度正确性,仍没法代替外洋装备。
1.台灣半导体照明财產成长之政策與資本
台灣在全部政策思惟,在财產计谋上就是成為全世界**大LED光源及模块供给地域。在法案上透过绿能财產旭升方案、再生能源条例等相干法案,将L
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,ED列為将来重要之节能财產,鞭策LED照明效力晋升及创建自立技能,等待缔造一个低碳家园。但是在資本有限的前提下,操纵台灣自我上风,咱们测验考试了不少领头羊的脚色,比方LED交通号志燈节能规划,周全利用LED燈,在全世界范畴来讲也比力**。将来一两年几个首要都會的门路照明,也将周全更换為LED路燈。相较于列國的首要政策(如圖1),美國與日本偏重于以扩展消费端来拉动LED浸透率。在中國大陆與韩國,则因此低落出產本钱為重要计谋。在中國台灣的计谋上,官方机构的履行构面上,不竭以技能晋升(“技能处”)、财產成长(“工业局”)與节能效益(“能源局”)等三个标的目的為条件,来组成一个周全性的鞭策网。
2.台灣半导体照明装备财產成长现况
要真正一窥台灣半导体照明装备财產,就必需谈到台灣半导体装备财產的成长,台灣半导体装备财產成长始于1980年月,**初是由半导体后段制程的封装装备與模具起头切入,成长至今已有30余年且制程大部门属于成熟技能条理,畴前段制程與后段测试装备来看,台灣半导体封装装备的自给率较着较高。这可以诠释為什么台灣的半导体照明财產因此封装發迹,半导体照明装备业也因此封装段装备為重要市场。按照國际半导体装备暨质料协會(SEMI)对全世界半导体装备市场合作的查询拜访,全世界半导体装备需求每一年皆达350亿美元市场程度(如表2),而半导体照明装备市场约45亿美元范围摆布。如圖2所示為1990-2014年全世界半导体营收金额與装备付出占半导体营收百分比趋向,SEMI展望比年全世界装备付出将占半导体营收的12%~14%。此中台灣市场范围為100亿美元上下,在全世界半导体装备需求市场的比率上一向高居全世界**。但这也是台灣半导体业久长以来的忧?,空有巨大的市场范围,但本土装备自给率仍偏低,不但没法缔造范围經濟,特别在上游更短缺把握关头技能的能力,以至在先辈制程的开辟時程上,經常无奈处于被动。
在上述的特别布景下,台灣的半导体照明财產一向随
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,流财產半导体财產不竭地共生共荣,在这个天赋上风下,不管是人材培育與出產資本上,都轻易具备范围經濟,有益于全世界化的竞争。由于在敏捷培育台灣半导体装备厂商的研發與技能气力,和垂直整合半导体财產上下流的同時,也像“母鸡带小鸡”不竭地拉抬半导体照明次财產的成长,一样的成长轨迹下,半导体装备财產的同步發展,也大幅低落半导体照明装备业的成长门坎,也同時让台灣的半导体照明财產成长能更蓬勃,如斯一来便可充实阐扬台灣上风其实不断缔造半导体照明财產的另外一岑岭。
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