台灣将举辦設計展 关注高科技產業未来

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新華社台北７月３０日電（记者钟群　查文晔）“２０１８台灣設計展”主理方３０日在台北举行记者會，颁布發表本年的展览将于８月１５日起刀具收纳架,在台中举行。

据悉，这次設計展的主题為“软：硬—高雄外送茶,—超出想象的财產将来”。展會将交融一大主题展区、两大卫星展区和八大展馆，在长达３３天的展期中，将有近７００件展品與公共碰头。

据展會主题馆策展人曾熙凯先容，本次展览从“科技环抱的糊口”“人與科技的共创”“具备生命力的质料”和“想象驱動”四个层面来展現财產将来的样貌。参展品包含３Ｄ打印的椅子、可以或许测试心跳的活動衣等高科技產物。

展览由台灣创意設計中间承辦。展會時代，主理方還将举行沐日勾當阛阓、名流课堂、创意工坊等４３５场体验勾當。